地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
機房為什么要使用保溫棉？保溫棉如何施工呢？ 
由于界面的凝結水蒸發，造成局部區域空氣含濕增大，給計算機及微電子設備的元器件和線纜插件造成損壞。因此，為了節約能源，減少日后的運行費用，根據以上分析計算機房相鄰界面凝露應按其起因而采取相應的措施來控制平面、立面隔熱及熱量的散失。
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智能化弱電工程設計與施工 ??? 4年前
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清風慕竹_2364 ??? 4年前
技術鄰APP
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